레노버 씽크패드 T570 분해기 - 하판을 열어보았습니다!

안녕하세요. 바나나농장입니다.

지난번 T570 리뷰에 이어서 이번에는

T570의 유지보수를 원하시는 유저분들에게 도움이 되실만한

하판 분해, 개봉기를 작성해보고자 합니다.

우선 씽크패드 T570의 하판은 일체형으로 되어 있습니다.

메모리만, SSD만 따로따로 분해가 가능한 구조가 아니라서 조금 아쉽긴 한데요.

일단 분해 자체는 어렵지 않은 십자 모양의 드라이버가 있으면

진행할 수 있습니다.

하판이 삼각이라던가, 별모양 볼트로 고정되어 있지 않기 때문에

볼트 분해는 쉽습니다.

그리고 하판을 분해하면서 분리형 배터리를 분리해주는 것은 기본이겠죠...?!

분리형 배터리를 분리하지 않으면 제품 하판을 개봉할 수 없습니다.

그리고 생각보다 하판 맞물림이 상당히 쌔서

그냥 손으로 열려고 하시면 손 다치기 쉬울 듯 싶었습니다.

찌걱거림 없이 단단한 결합, 일체감을 보여주는 점이 장점이지만,

분해할 때 좀 곤란하지요.

그래서 사용하지 않는 플라스틱 카드를 사용하였습니다.

플라스틱 카드를 하판이 살짝 열린 부분에 집어넣고 죽죽 밀어주면 됩니다.

그러면 자연스럽게 걸쇄에 결합된 하판이 분리됩니다.

하판을 전부 분리했습니다.

하판 커버는 열전도율 등을 고려해서 특수 페인트 처리가 되어 있는 것이 매우 인상적입니다.

하단 케이스를 제거하면 내부가 꽉 들어찬 씽크패드 T570의 모습을 볼 수 있습니다.

남는 공간 낭비없이 모든 공간을 거의 다 활용하고 있는 모습이네요.

배터리는 외장배터리를 연결하지 않고도 사용이 가능한

내장 배터리가 있습니다.

32Wh, 2080mAh의 결코 적지 않은 배터리라

외장 배터리가 없는 상황에서도 긴급히 2~5시간 정도는 사용이 가능합니다!

배터리 제조사는 파나소닉입니다.

내장 배터리가 있어서 전원을 끄지 않고도 외장배터리를 갈아낄 수 있어

작업이 중단되지 않고도 배터리 교체가 가능합니다.

메모리의 경우 2개의 SO-DIMM 슬롯이 있습니다.

기본적으로 유저가 CTO로 선택한 용량의 메모리가 탑재되어 있습니다.

해당 제품은 단일 램 1개가 탑재되어 있습니다만,

추가적으로 RAM 용량 확장이 가능하도록 1개 슬롯이 비어 있으므로

추후 추가 장착하면 손쉽게 노트북 메모리 업그레이드가 가능합니다.

요즘 많은 노트북들이 메모리 업그레이드가 불가능하도록 메인보드에 램이 부착되어 나오는 것을 생각하면

씽크패드 다운 확장성 이라고 말할 수 있겠네요.

기본적으로 S-ATA 방식의 SSD가 탑재되어 있습니다만,

역시 손쉽게 S-ATA 방식의 다른 HDD 또는 SSD로 교체가 가능합니다.

CTO 구매시 M.2 Nvme 방식의 SSD를 선택하는 경우 해당 위치에 변환 커넥터를 사용하여

Nvme SSD를 장착할 수 있도록 하는 것 같습니다.

다음은 쿨링 솔루선입니다.

지금 보고 계신 T570은 단순히 CPU만 탑재된 내장그래픽 제품이 아닌

GTX 940 MX까지 탑재된 외장그래픽 모델입니다.

따라서 어느정도 발열이 발생할 수 밖에 없는데

이를 2개의 히트파이프로 쿨링하여 발열을 해소하고 있습니다.

팬 또한 넉넉한 사이즈에 풍량도 높은 부엉이 날개 모양의 팬이라서

더욱 조용하고 더욱 빠르게 쿨링이 가능해졌습니다.

실제로 쿨러가 시끄럽게 도는 경우는 거의 없었습니다.

상당히 발열 관리에 인상적인 모습을 보여주었습니다.

스피커는 하단 양쪽으로 2개가 부착되어 있습니다.

꽤나 음량도 높고 괜찮은 음질을 보여주는 스피커였습니다.

2개의 스피커가 들어있고, 입체음향을 지원하기 때문에 꽤나 현실감 있는 사운드를 들려줍니다.

참고로 해당 제품에는 USIM을 장착하여 LTE를 사용할 수 있도록 설계되어 있습니다.

현재 LTE 모뎀을 장착하지 않아서 작동하진 않지만

추가적으로 LTE 모뎀을 장착하시면 와이파이가 없어도 어디서든 자유로운 인터넷 사용이 가능해집니다.

노트북 힌지의 경우 겉 모양 뿐만이 아닌

힌지 전체가 금속으로 되어 있어 내구성과 신뢰도가 매우 높다고 말씀드릴 수 있습니다.

힌지가 뒤틀리거나 고장나는 경우는 거의 없을 것 같네요!

팜레스트를 비롯한 하단의 케이스는 마그네슘으로 보이는 재질을 사용한 부분이 눈에 띕니다.

마그네슘이라면 매우 가벼우면서도 강도가 높아 단단하고

변형이 적어 신뢰도가 높습니다.

추가적으로 보드 자체에서 발생할 수 있는 순간 누설 전류등을 잡기 위한 접지 핀도 눈에 띕니다.

이렇게 제품을 분해하여 하나하나 살펴보니

씽크패드라는 이름에 걸맞게 제품의 신뢰도를 높이기 위해 보이지 않는 곳 까지

신경써서 제품을 설계한 것이 눈에 띕니다.

짧게 살펴본 씽크패드 T570 분해기 입니다만, 

역시 씽크패드는 씽크패드구나... 싶더군요.

이번에 25주년 에디션을 비롯한 다양한 제품들이 출시되고

앞으로 커피레이크 CPU를 탑재한 CPU도 탑재되어 출시되겠지만

시대의 트랜드에 맞게 변화해가면서

그 속에서도 비즈니스 랩탑으로서 사용자의 편의성과

여러 확장성을 고려한 씽크패드만의 아이덴티티가 그대로 녹아있는 것을

다시한번 확인할 수 있는 좋은 기회가 된 것 같습니다.

혹시 레노버 씽크패드 T570을 구입하실 유저분들이 계시다면

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